Nexofoam na targach Fakuma 2026 Pianka cząsteczkowa pochodzenia biologicznego do instalacji EPS

Źródło: komunikat prasowy Matthias Gutbrod 2 min Czas czytania

Related Vendor

Nexofoam, spółka wydzielona z Instytutu Fraunhofera, zaprezentuje na targach Fakuma 2026 piankę cząsteczkową w całości pochodzenia biologicznego, którą można przetwarzać na istniejących liniach do produkcji EPS bez konieczności modyfikacji maszyn. W porównaniu z EPS pianka ta zmniejsza ślad węglowy CO2 nawet o 80 procent i otwiera przed przetwórcami nowe możliwości w zakresie dekarbonizacji.

Od kompaktowego granulatu EPLA po gotową płytę izolacyjną z pianki: ten materiał piankowy na bazie surowców biologicznych można przetwarzać jako rozwiązanie typu „drop-in” na istniejących automatach do formowania elementów z EPS.(Bild:  Nexofoam)
Od kompaktowego granulatu EPLA po gotową płytę izolacyjną z pianki: ten materiał piankowy na bazie surowców biologicznych można przetwarzać jako rozwiązanie typu „drop-in” na istniejących automatach do formowania elementów z EPS.
(Bild: Nexofoam)

Podczas targów Fakuma 2026 Instytut Technologii Chemicznej Fraunhofera (ICT) wraz ze swoją spółką spin-off Nexofoam zaprezentuje najnowsze osiągnięcia w dziedzinie technologii piankowej. W centrum uwagi znajduje się nadająca się do zastosowań przemysłowych pianka cząsteczkowa EPLA, która została opracowana i opatentowana przez Instytut Fraunhofera ICT. Skrót EPLA oznacza spieniony polilaktyd. Jest to biopochodna, spienialna pianka cząsteczkowa na bazie polimeru kwasu mlekowego (PLA).

Produkt jest wprowadzany na rynek przez spółkę typu spin-off Nexofoam w postaci kompaktowego, spienialnego granulatu. Spienianie na miejscu u przetwórcy zmniejsza objętość transportową oraz nakłady logistyczne w porównaniu z materiałem wstępnie spienionym.

Kompatybilność procesowa na liniach do obróbki EPS

Pianka pochodzenia biologicznego została zaprojektowana jako rozwiązanie typu „drop-in”, które można bezpośrednio wdrożyć w istniejących łańcuchach produkcyjnych EPS. Przetwórcy tworzyw sztucznych mogą nadal korzystać z istniejących automatów do formowania, narzędzi i systemów transportu materiałów bez konieczności wprowadzania modyfikacji. Minimalizuje to niezbędne koszty inwestycyjne i zmniejsza ryzyko techniczne związane z przejściem na bardziej zrównoważone materiały polimerowe. Logika przetwarzania jest ściśle dostosowana do parametrów konwencjonalnego przetwarzania polistyrenu.

Parametry techniczne i korzyści ekologiczne

Pod względem materiałowym EPLA opiera się na surowcach pochodzenia roślinnego i, według danych instytutu Fraunhofer ICT, charakteryzuje się o nawet 80 procent mniejszym śladem węglowym CO2 w porównaniu z EPS pochodzenia kopalnego. Dzięki przewodności cieplnej wynoszącej od 29 do 33 mW/(m·K) materiał ten osiąga poziom izolacyjności porównywalny z uznanymi materiałami izolacyjnymi. Ponadto EPLA spełnia wymagania klasy odporności ogniowej E zgodnie z normą EN ISO 13501.

Profil właściwości uzupełnia możliwość całkowitego recyklingu oraz biodegradowalność, co jest zgodne z wymogami unijnego rozporządzenia w sprawie opakowań (PPWR).

Pianki zapewniające najwyższą wydajność

Oprócz EPLA oferta targowa firmy Nexofoam obejmuje również inne rozwiązania przeznaczone do technicznych zastosowań pianek cząsteczkowych. Należy do nich odporna na wysokie temperatury pianka cząsteczkowa na bazie modyfikowanego polifenyleneteru (PPE), przeznaczona do elementów poddawanych obciążeniom termicznym. Ponadto firma prezentuje polistyren ekspandowany (EPS) o wysokiej gęstości, przeznaczony do zastosowań konstrukcyjnych. Materiały te poszerzają zakres zastosowań pianek cząsteczkowych w motoryzacji oraz w przemysłowych elementach funkcjonalnych.

INFO

Nexofoam na targach Fakuma 2026:
Na stoisku Fraunhofer ICT, hala B2, stoisko 2104

Chcesz bezpłatnie odwiedzić targi Fakuma dzięki PlastXnow? Wystarczy wpisać kod SUAGL-L28JU na stronie rejestracji.

Zapisz się do newslettera już teraz

Nie przegap naszych najlepszych treści

Klikając „Zapisz się do newslettera”, wyrażam zgodę na przetwarzanie i wykorzystywanie moich danych zgodnie z formularzem zgody (rozwiń, aby poznać szczegóły) i akceptuję warunki korzystania. Więcej informacji znajdziesz w naszej polityce prywatności. Wyrażenie zgody dotyczy w szczególności przesyłania biuletynów redakcyjnych drogą elektroniczną oraz łączenia danych w celach marketingowych z wybranymi partnerami reklamowymi (np. LinkedIn, Google, Meta).

Rozwiń, aby poznać szczegóły Twojej zgody